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  • 置于式手机软件工程施工师 研制岗 杭州

  • 级别描诉

    1、负责工业物联网产品的嵌入式软件开发、测试以及技术文档的编写；
    2、协助硬件工程师完成产品整机调试和测试；
    3、负责公司MCU芯片的系统验证和SOC样片测试工作；
    4、承担芯片的FAE工作，跟踪支持客户MCU产品开发、问题解决。

    认职要

    1、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业；
    2、精通C语言编程；
    3、熟悉ARM Cortex系列或其他32位MCU平台，熟悉I2C、SPI、UART、GPIO等常用通信接口；
    4、有RISC-V 软件开发经验者优先；
    5、有RT_Thread、华为LiteOS等物联网专用RTOS开发经验者优先；
    6、有TCP/IP、USB、SD/EMMC协议开发/使用经验者优先；
    7、有安全加密算法 (DES/AES/ECC/HRNG/HASH) 使用经验者优先；
    8、能够熟练阅读英文技术资料，具有良好的沟通和协调能力；
    9、工作责任心强，具有抗压能力，善于沟通，能准确理解客户的问题。

  • 后台开发设汁水利师 生产制造岗 长沙

  • 职业描叙 1、承当设计的进行（RTL to GDS）标准规定步骤程序流程中各种岗位； 2、潜心于机械进行局部，主要包扩floorplan, 自動设计铺线全步骤程序流程，时序有界等； 3、承当IC集成块机械板图合并和效验，主要包扩ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、承当IC集成块级24v电源能耗研究和完成性研究，主要包扩IR-drop和EM等； 5、承当RDL Routing并陆续参于者IO Latch-Up/ESD，SSO等檢查； 6、陆续参于者时序进行约束文件名称（SDC）调整合并，动态时序研究（STA）檢查和解析视频； 7、陆续参于者和AE/Sales联络新项目公程情况； 8、体现了抗压功能。 认职追求

    1、Bachelor's degree or above in EE or related；
    2、Skilled in csh/perl/tcl scripts on Linux/Unix platform；
    3、Good knowledge in any of following disciplines:
    high performance chip(arm cpu core)， advanced node chip(28nm and below)， hierarchy flow， low power flow(UPF/CPF)， physical layout and verification；
    4、Good understanding of FE design， package design， testing，etc；
    5、Fluent in both Chinese and English；
     6、Self motivated， good comunication and team work attitute。